非破壊硬さ評価方法、非破壊硬さ評価装置および非破壊硬さ評価に用いられる硬さ測定装置

開放特許情報番号
L2008005872
開放特許情報登録日
2008/12/5
最新更新日
2013/8/28

基本情報

出願番号 特願2006-270971
出願日 2006/10/2
出願人 国立大学法人静岡大学
公開番号 特開2007-271600
公開日 2007/10/18
登録番号 特許第5292568号
特許権者 国立大学法人静岡大学
発明の名称 非破壊硬さ評価方法、非破壊硬さ評価装置および非破壊硬さ評価に用いられる硬さ測定装置
技術分野 電気・電子
機能 検査・検出
適用製品 非破壊硬さ評価方法、非破壊硬さ評価装置、硬さ測定装置
目的 X線が材料を構成する結晶の格子面間で回折するX線回折現象を利用して、物体の表面に対してX線を入射し、回折線のX線回折パターンと特定の回折面の回折線幅を計測することなどにより、表面の硬さの状態を非破壊で評価できる方法、装置およびこれらの評価に用いる硬さ測定装置の提供。
効果 回折X線情報と硬さ基準情報とを用いて検体表層の硬さの状態を推定し、同推定結果に基づいて検体表層の硬さの状態を評価することができる。すなわち、X線回折を用いることにより非破壊で検体の硬さの状態を評価することができる。
技術概要
この技術では、非破壊硬さ評価方法は、物体の表層の硬さの状態を非破壊で評価する非破壊硬さ評価方法において、評価の基準となる硬さの状態を有する基準物体の表面に対してX線回折を行い、同基準物体の表面から回折した回折X線に基づく硬さ基準情報を取得する硬さ基準情報取得ステップを含むと共に、評価の対象となる検体の表面に対してX線回折を行い、同検体の表面から回折した回折X線に基づく回折X線情報を取得する回折X線情報取得ステップを含み、硬さ基準情報取得ステップにて取得した硬さ基準情報と回折X線情報取得ステップにて取得した回折X線情報とを用いて、検体の表層の硬さの状態を評価する硬さ状態評価ステップを含む。硬さ状態評価ステップは、硬さ基準情報取得ステップにて取得した硬さ基準情報と回折X線情報取得ステップにて取得した回折X線情報とを用いて、検体の表面の硬度を特定する硬度特定ステップを含み、硬度特定ステップにて特定した硬度を用いて、検体の表層の硬さの状態を評価するものとする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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