ヒューズリンク及びヒューズ

開放特許情報番号
L2008004607
開放特許情報登録日
2008/8/22
最新更新日
2012/12/20

基本情報

出願番号 特願2009-504070
出願日 2008/3/12
出願人 国立大学法人埼玉大学
公開番号 WO2008/111614
公開日 2008/9/18
登録番号 特許第5116119号
特許権者 国立大学法人埼玉大学
発明の名称 ヒューズリンク及びヒューズ
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 GTOサイリスタ、IGBT、半導体スイッチングデバイス、ヒューズリンク、ヒューズ
目的 遮断電流Iの二乗値(I↑2dt)を遮断時間0〜tで積分したI↑2t値の低減、コスト低減と小型化が可能なヒューズリンク及びこのヒューズリンクを用いたヒューズの提供。
効果 I↑2t値の低減、コスト低減と小型化が可能なヒューズリンク及びこのヒューズリンクを用いたヒューズを提供することができる。
技術概要
この技術では、隣接して並列配置された複数の穴及びこの両側の切り欠き部により、P個の遮断部狭小帯を並列配置した遮断部を構成し、この遮断部が、直列方向に測った長さが2.5mm以下で、厚さ80〜150μmの連結帯を介してS組直列に並べられ、遮断部の厚さが10〜60μmであるヒューズリンクであることを特徴とする。微細加工性を考慮すると、遮断部の厚さは10〜40μmが好ましく、更に分割P値及び分割S値を増大するためには、遮断部の厚さが10〜30μm程度が好ましい。また、ヒューズは、ヒューズ筒となる絶縁管と、この絶縁管の内部に収納され、絶縁性基板と、この絶縁性基板の表面に形成された導電性薄膜のパターンからなるヒューズリンクとを備える。即ち、このヒューズに用いられるヒューズリンクにおいて、導電性薄膜のパターンが、複数個の遮断部狭小帯を並列配置した遮断部を、更に直列に連結帯を介して交互に周期的に配列して直列接続したパターンをなし、遮断部の厚さが10〜60μmで、連結帯の厚さが80〜150μmであり、且つ連結帯の直列方向に測った長さが2.5mm以下とする。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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