金属複合材料
- 開放特許情報番号
- L2008004091
- 開放特許情報登録日
- 2008/8/15
- 最新更新日
- 2013/3/18
基本情報
出願番号 | 特願2005-349749 |
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出願日 | 2005/12/2 |
出願人 | 国立大学法人信州大学 |
公開番号 | |
公開日 | 2007/6/21 |
登録番号 | |
特許権者 | 国立大学法人信州大学 |
発明の名称 | 金属複合材料およびその製造方法 |
技術分野 | 無機材料 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | メソフェーズピッチ、カーボンナノファイバー |
目的 | 多孔質体の連続孔内に金属を充填することによって、さらに熱伝導率を向上させた金属複合材料の提供。 |
効果 | 本技術によれば、熱伝導率に優れ、半導体チップのヒートシンク等の放熱材料として好適に用いることのできる金属複合材料を提供できる。 |
技術概要![]() |
本技術に係る金属複合材料は、メソフェーズピッチにカーボンナノファイバーが混入され、メソフェーズピッチが連続多孔質構造体に形成されると共に、連続多孔質構造体が不活性ガス下1000℃〜3000℃の温度範囲で加熱されて炭化または黒鉛化され、炭化もしくは黒鉛化された連続多孔質構造体の連続孔内に金属が充填されている。ここで、メソフェーズピッチは特に限定されるものではないが、縮合多環式炭化水素またはこれを含有する物質をフッ化水素・三フッ化ホウ素の存在下で重合させて得られたものを用いることができる。メソフェーズピッチへのCNFの混入量は20wt%以下が好適である。通常、樹脂マトリックスへのCNFの混入量は、40wt%程度まで可能であるが、ARが発泡して、CNFが収縮したARの壁の厚み内に封止込まれるものであるため、20wt%が限界である。CNF含量がこれ以上になると、AR樹脂の発泡性が著しく低下してしまい、好ましくない。CNFの最適の混入量は10wt%以下である。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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