薄膜電極の製造方法

開放特許情報番号
L2008004010
開放特許情報登録日
2008/8/8
最新更新日
2009/4/10

基本情報

出願番号 特願2007-012113
出願日 2007/1/23
出願人 国立大学法人長岡技術科学大学
公開番号 特開2008-181906
公開日 2008/8/7
登録番号 特許第4257437号
特許権者 国立大学法人長岡技術科学大学
発明の名称 薄膜電極の製造方法
技術分野 電気・電子、無機材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 薄膜電極
目的 基板との密着性が良好で、しかも光透過性に優れかつ高度な平滑性や配向性を有する薄膜電極を、安価な製造装置を使用して簡単な工程で、低コストで製造する方法を提供する。
効果 安価な製造装置を使用して簡単な工程で、光が充分に透過する平滑な薄膜金属配向膜を、大きな密着強度を保ちながらガラス、石英等の絶縁性基板上に形成した薄膜電極を低コストで得ることができる。
技術概要
天然マイカのへき開面のような、へき開性を有する単結晶状態の(100)配向面に導電性薄膜を形成した後に、この導電性薄膜を高分子接着剤層を介して基板に接合し、(100)配向面を剥離することにより薄膜電極を製造する。導電性薄膜は、金属又は金属酸化物、特に貴金属又は貴金属酸化物により構成することが好ましい。図は、薄膜電極の製造工程を説明する模式図である。製造方法は、はじめに、天然マイカのへき開面1上に蒸着、スパッタリング等の方法により、金属又は金属酸化物により構成された導電性薄膜2を形成する〔図(A)〕。ついで、導電性薄膜2の表面に高分子接着剤層3を設け〔図(B)〕、接着剤層3を介してガラス、石英等からなる基板4を接合する〔図(C)〕。得られた接合体から天然マイカのへき開面1を剥離し、基板4の表面に導電性薄膜2が強固に密着した薄膜電極を得る〔図(D)〕。また、別法として、あらかじめ基板4の表面に高分子接着剤層3を設けておき、この高分子接着剤層3を導電性薄膜2の表面に接合するようにしてもよい。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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