スピン洗浄・乾燥方法

開放特許情報番号
L2008003340
開放特許情報登録日
2008/6/20
最新更新日
2008/6/20

基本情報

出願番号 特願平10-220854
出願日 1998/8/4
出願人 株式会社ディスコ
公開番号 特開2000-058497
公開日 2000/2/25
登録番号 特許第4009367号
特許権者 株式会社ディスコ
発明の名称 スピン洗浄・乾燥方法
技術分野 無機材料、その他
機能 表面処理、洗浄・除去
適用製品 半導体ウェーハ、スピンナーテーブル
目的 スピンナーテーブルへの半導体ウェーハの吸着面に、研削時に付着した水分が残留しないスピン洗浄・乾燥方法を提供し、処理後の水分乾燥による汚れを防止する。
効果 半導体ウェーハの研削後にスピン洗浄・乾燥する方法において、半導体ウェーハをスピンナーテーブルに吸引保持する直前に、スピンナーテーブルからエアーを噴出させて研削時に付着した水分を排除するようにしたので、スピンナーテーブルに吸引保持される面が清浄になり、処理後の水分乾燥による汚れを防止する効果を奏する。
技術概要
半導体ウェーハを吸引保持するチャックテーブルと、切削水を供給しながら半導体ウェーハを研削する研削手段と、研削後の半導体ウェーハをスピン洗浄・乾燥手段のスピンナーテーブルまで搬送する搬送手段と、を少なくとも含む研削装置によって遂行されるスピン洗浄・乾燥方法であって、研削後スピンナーテーブルに半導体ウェーハを吸引保持する直前に、スピンナーテーブルからエアーを噴出させることで半導体ウェーハの吸着面に付着している水分を吹き飛ばして除去する。洗浄工程が終了した後、スピンナーテーブル12を高速回転させた状態で、エアー供給ノズル14からエアーを供給して半導体ウェーハWをスピン乾燥するスピン乾燥工程を行う。スピン乾燥工程後に、開閉カバー15を下降させて開き、前記搬送手段4により半導体ウェーハWを吸着して待機領域3まで搬送し、搬出入手段2によって半導体ウェーハWをカセット1内に搬入する。図1は、スピン洗浄・乾燥方法の実施形態を示す要部の説明図、図2は、研削装置の一例を示す斜視図である。
イメージ図
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社ディスコ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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