セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法

開放特許情報番号
L2008003337
開放特許情報登録日
2008/6/20
最新更新日
2008/6/20

基本情報

出願番号 特願2002-195793
出願日 2002/7/4
出願人 株式会社ディスコ
公開番号 特開2004-039906
公開日 2004/2/5
登録番号 特許第3999584号
特許権者 株式会社ディスコ
発明の名称 セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法
技術分野 機械・加工
機能 材料・素材の製造
適用製品 セラミックスチップコンデンサーシート
目的 セラミックスチップコンデンサーシートのアライメントマーク領域にV溝を形成して表出したアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを見失うことなく検出することができるセラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を提供する。
効果 撮像手段を割り出し送りして次のアライメントマークを撮像する際に、生セラミック層を積層することによって生ずる歪みに起因してアライメントマーク領域が切削送り方向に対して正確に直角になっていない場合でも、アライメントマークが撮像範囲から外れて見失うことはない。
技術概要
セラミックス層と、セラミックス層の表面に形成され格子状に区画された複数個の電極を有する電極領域と電極領域を囲撓し電極の位置を示すアライメントマークを有するアライメントマーク領域とを備えた電極層とを交互に積層し、最上位層にセラミック層を積層して構成したセラミックスチップコンデンサーシートを格子状に区画された個々のチップコンデンサーに分割する分割方法である。アライメントマーク領域にV溝を形成して表出されたアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークを撮像手段による撮像範囲の所定位置に位置するように撮像手段とセラミックスチップコンデンサーシートを相対的に切削送り方向に移動せしめる。図1は、セラミックスチップコンデンサーシートの分割方法を実施するダイシング装置の斜視図、図2は、アライメントマーク表出工程においてこのシートのアライメントマーク領域にV溝を形成した状態を示すセラミックスチップコンデンサーシートの平面図、図3は、アライメント工程におけるアライメント制御を示すフローチャート、図4は、アライメント工程において撮像手段によってアライメントマークを撮像した状態を示す拡大図である。
イメージ図
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社ディスコ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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