研磨装置

開放特許情報番号
L2008003333
開放特許情報登録日
2008/6/20
最新更新日
2008/6/20

基本情報

出願番号 特願2002-028099
出願日 2002/2/5
出願人 株式会社ディスコ
公開番号 特開2003-229394
公開日 2003/8/15
登録番号 特許第3980898号
特許権者 株式会社ディスコ
発明の名称 研磨装置
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造、表面処理
適用製品 研磨装置
目的 被加工物の、加工歪を有する被処理面、例えば半導体ウエーハの研磨された裏面に研磨焼けが生じることを確実に防止できる、新規且つ優れた研磨装置を提供する。
効果 この研磨装置においては、被加工物の、加工歪を有する被処理面、例えば半導体ウエーハの研磨された裏面に研磨焼けが生じることを確実に防止できる。
技術概要
図1に研磨装置を示す。研磨装置はハウジング2を具備している。かかるハウジング2は細長く延在する直方体形状の主部4を有する。主部4の後端部には実質上鉛直に上方に延びる直立壁6が配設されている。ハウジング2の主部4における前半部上には、カセット搬入域8、カセット搬出域10、搬送機構12、仮受手段14、及び洗浄手段16が配設されている。カセット搬入域8上には、複数個の被加工物を収容したカセット18が手動で載置される。カセット18に収容される被加工物は、図2に図示する如くフレーム20に装着テープ22を介して装着した半導体ウエーハ24、或いは図3に図示する如く支持基板(サブストレート)26上に装着した半導体ウエーハ24でよい。研磨工具84は図4に示す如く、円板形状の支持部材86と同様に円板形状である研磨部材88とから構成されている。支持部材86には周方向に間隔をおいてその上面から下方に延びる複数個の盲ねじ孔90が形成されている。支持部材86下面は円形支持面を構成しており、研磨部材88はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤によって支持部材86の円形支持面に接合されている。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社ディスコ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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