切削方法

開放特許情報番号
L2008003324
開放特許情報登録日
2008/6/20
最新更新日
2008/6/20

基本情報

出願番号 特願平09-176935
出願日 1997/7/2
出願人 株式会社ディスコ
公開番号 特開平11-026402
公開日 1999/1/29
登録番号 特許第3493282号
特許権者 株式会社ディスコ
発明の名称 切削方法
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 切削システム
目的 従来の2本のスピンドルを備えた精密切削装置において、生産性の向上を図る。
効果 この切削方法によれば、第一のスピンドルと第二のスピンドルとが略一直線上に配設されているため、円形状を呈する半導体ウェーハWを切削する際の切削ストロークがスピンドルが1本の場合と同様になり、従来のスピンドルが2本並列に配設されていたタイプのものに比べて切削ストロークが格段に短くなって、生産性の向上を図ることができる。
技術概要
図1に示すダイシング装置10を用いて被加工物の切削を行う際は、被加工物はチャックテーブル11に載置されて吸引保持される。例えば、半導体ウェーハをダイシングするときは、図2に示すように、保持テープ12を介してフレーム13に保持された半導体ウェーハ14が、チャックテーブル11に載置されて吸引保持される。半導体ウェーハ14の表面には、所定間隔を置いて格子状に配列された直線状領域であるストリート15が存在し、ストリート15によって区画された多数の矩形領域16には、回路パターンが施されている。半導体ウェーハ14は、ストリート15において切削されると、各矩形領域ごとに分離されてチップが形成される。半導体ウェーハ14がアライメント手段17の直下に位置付けられると、アライメント手段17の下部に備えたCCDカメラ等の撮像手段18によって半導体ウェーハ14の表面が撮像されて、パターンマッチング等の処理を介して半導体ウェーハ14の表面に形成された切削すべきストリート15が検出される。更に、チャックテーブル11がX軸方向に移動すると、半導体ウェーハ14は、切削領域19に入っていく。図3は切削方法を示す説明図である。
イメージ図
実施実績 【有】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社ディスコ

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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