高精度レーザ加工およびレーザ・電解複合加工装置

開放特許情報番号
L2008002751
開放特許情報登録日
2008/6/6
最新更新日
2015/9/18

基本情報

出願番号 特願2008-040490
出願日 2008/2/21
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2009-195955
公開日 2009/9/3
登録番号 特許第5177643号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 高精度レーザ加工およびレーザ・電解複合加工装置
技術分野 機械・加工、電気・電子、その他
機能 機械・部品の製造、検査・検出、制御・ソフトウェア
適用製品 血管拡張用ステント、回路検査用コンタクトプローブ、注射針、医療用検査プローブ等の小径軸の加工対象物を高精度にレーザ加工し、電解仕上げ加工する高精度レーザ加工およびレーザ・電解複合加工装置。
目的 加工用レーザ光源を用いて微小ワークの形状、位置、姿勢、およびレーザとの相対位置を計測できるようにすることにより、画期的かつ独自性の高い高精度レーザ加工装置を提供すること。
効果 計測位置と加工位置のずれがない形状計測/加工が可能となり、保持誤差のあるワークに対してもレーザを正確な位置に照射することができる。また、計測用レーザ,専用光学系を必要としないため、システムの飛躍的な小型化が実現できる。
技術概要
高精度レーザ加工装置は、レーザ加工装置およびワーク保持具を支持するスピンドル、レーザ加工装置とスピンドルとをXYZ方向に相対移動させる移動ステージを備える。 レーザ加工装置は、レーザ発振器、加工用レーザ光と計測用レーザ光を出射するレーザ光出射手段のレーザヘッドと、ワークで反射された計測用レーザ光の反射光量を測定する反射光量測定手段と、計測用レーザ光の反射光を用いてワークを撮影可能な撮像素子と、レーザヘッドから出射された加工用レーザ光および計測用レーザ光の光路を形成する光学系と、加工用レーザ光と計測用レーザ光の光軸方向で、レーザヘッドに対して、ワークよりも離れた位置に配置され、計測用レーザ光を反射する反射板と、移動ステージ、レーザ発振器、反射光量測定手段および撮像素子を制御する制御手段とを備える。 計測用レーザ光を用いてワークの初期位置、および、ワーク保持手段によりワークを所定角度回転させたときの回転位置を計測して、制御手段によりワークの3次元位置を把握し、ワークの加工照射点を求めることによりワークの保持誤差を補正するワーク保持誤差補正手段を備える。 レーザー加工装置のステージに電解加工装置を載置する。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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