プログラマブルジョセフソン電圧標準装置

開放特許情報番号
L2008002693
開放特許情報登録日
2008/6/6
最新更新日
2009/8/21

基本情報

出願番号 特願2008-009258
出願日 2008/1/18
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2009-170777
公開日 2009/7/30
発明の名称 プログラマブルジョセフソン電圧標準装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 プログラマブルジョセフソン電圧標準装置
目的 マルチチップ用基板を用いた従来のフリップチップボンディング方法に代えて、新規なマルチチップ方式を採用して、プログラマブルジョセフソン電圧標準用チップの電極パッドと基板配線パッドとのアライメントを容易化すると共に、プログラマブルジョセフソン電圧標準用チップの取り付け・取り外し時におけるチップの損傷を回避することのできるプログラマブルジョセフソン電圧標準装置を提供する。
効果 プログラマブルジョセフソン電圧標準用チップと基板は一体として取り扱うため、良品チップ選別は基板間の取り付け・取り外しのみによって行うことが可能となり、良品チップを新たに別の基板に取り付け直す必要がないので、チップを痛めることのない優れたマルチチップ方法を提供することができる。
技術概要
図1は、プログラマブルジョセフソン電圧標準装置の構成を示す斜視図である。プログラマブルジョセフソン電圧標準装置は、1枚の基板1(2)に1つのプログラマブルジョセフソン電圧標準用チップ3(4)を載せて固定し、基板1、2の基板配線6、7とプログラマブルジョセフソン電圧標準用チップ3、4間をボンディングワイヤ8、9、リボン、またはハンダにより接続し、プログラマブルジョセフソン電圧標準用チップ3の出力端子V1−となる基板電極パッド11とプログラマブルジョセフソン電圧標準用チップ4の入力端子V2+となる基板電極パッド11との間を低抵抗な導線5によってハンダ10により接続する。図2は、図1に示したプログラマブルジョセフソン電圧標準装置の具体的構成を示す図であり、図2(a)は基板1側から見た斜視図、図2(b)は基板2側から見た斜視図、図2(c)は基板1と基板2との間から見た斜視図である。図3はプログラマブルジョセフソン電圧標準装置の他の例の構成を示す斜視図である。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

導入メリット 【改善】
改善効果1 冷凍機を用いたシステム内では、高温超伝導体テープの配設はコールドヘッドから電気的に絶縁した状態で行う必要がある。すると熱的にも絶縁され配線の冷却効果は低下し温度が上がってしまうが、100K以上の温度でも安定して超伝導状態となる高温超伝導体を用いることによって、温度がある程度上がったとしても超伝導状態を安定に維持することが可能になる。
改善効果2 また高温超伝導体テープは、比較的フレキシブルに曲げることが可能である上、銀メッキが施されているタイプを用いればハンダ付けも可能であるので、有限の抵抗・損失を有する導線の代わりに基板間をゼロ抵抗・無損失で結ぶ配線として用いることも可能となる。さらに、プログラマブルジョセフソン電圧標準用チップと基板配線との間に、InSn等のハンダ材料を用いて高温超伝導体テープにより結ぶことによって、ゼロ抵抗・無損失の超伝導接続をすることが可能となる。

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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