超微粒子脆性材料の低温成形方法に用いる超微粒子脆性材料

開放特許情報番号
L2008001399
開放特許情報登録日
2008/3/14
最新更新日
2008/3/14

基本情報

出願番号 特願2007-188618
出願日 2007/7/19
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2007-314889
公開日 2007/12/6
発明の名称 超微粒子脆性材料の低温成形方法に用いる超微粒子脆性材料
技術分野 無機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 超微粒子脆性材料、セラミックス材料
目的 膜や成形体の硬度やヤング率などの機械特性が低下しない超微粒子脆性材料の低温成形方法の提供。
効果 市販の原料粒子に元々過剰に物理吸着あるいは化学吸着した過剰酸素を調整することができ、理想的組成制御が可能で、また、酸化物の電気抵抗などを大きく変化させることが可能で、さらに金属粒子などと混合成膜/成形した際にも金属表面の酸化を防止でき優れた特性を得ることができる。
技術概要
 
この技術では、超微粒子脆性材料の低温成形方法は、超微粒子脆性材料に機械的衝撃力もしくは圧力を印加して一次粒子径が50nmより小さい超微粒子脆性材料が全粒子に占める個数での割合を10%〜90%とするとともに超微粒子脆性材料の焼結温度以下の温度で熱処理を行い一次粒子径が50nmより小さい超微粒子脆性材料が全粒子に占める個数での割合を50%以下とし、その後、前記超微粒子脆性材料をその破壊強度以上の大きさの機械的衝撃力を印加することにより破砕して超微粒子脆性材料同士を接合させ超微粒子脆性材料成形体を得る各工程を含んでなる。機械的衝撃力を原料粒子に印加する第1の前処理と熱処理による第2の前処理は、原料粒子に対して相反する作用を奏するが、原料粒子の材質に応じて、高い成形性や成膜速度と良好な膜密度、電気特性とが両立する様にそれぞれの条件を調整、バランスさせて行うことが好ましい。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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