| 出願番号 |
特願2009-543783 |
| 出願日 |
2008/11/25 |
| 出願人 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
WO2009/069577 |
| 公開日 |
2009/6/4 |
| 登録番号 |
特許第5137088号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
モールド除去方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、情報・通信 |
| 機能 |
制御・ソフトウェア |
| 適用製品 |
ＩＣモールド、モールド除去方法 |
| 目的 |
薬液を用いず、高速に開封処理可能なモールド除去方法の提供。 |
| 効果 |
加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定することによりモールドの厚さを測定することができる。よって、ＩＣチップを損傷させることなく、プラスチックモールドを高速に開封処理可能である。また、ＩＣサンプルが傾いて設置されている場合、あるいは、チップが傾いてモールド内に存在している場合でも、ＩＣチップを損傷させることがない。 |
技術概要
 |
この技術では、モールド除去方法は、計測用レーザ光の出射位置にモールド部材で覆われたＩＣチップを設置する工程を備えると共に、モールド部材に計測用レーザ光を出射してモールド部材への出射光量及びモールド部材からの反射光量を計測する工程を備える。そして、モールド部材からの反射光量を用いてモールド部材の厚さを測定する工程と、モールド部材への出射光量を用いてモールド部材からの反射光量を正規化した補正値を求め、補正値とモールド部材の厚さに応じて予め設定された設定値とを比較して、モールド部材の高さ方向位置で除去すべきモールドの除去量を求める工程を備え、モールド除去量に基づいてレーザ出射条件を変更してモールド部材をレーザ除去する工程を備える。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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