モールド除去方法

開放特許情報番号
L2008000938
開放特許情報登録日
2008/2/22
最新更新日
2018/1/8

基本情報

出願番号 特願2009-543783
出願日 2008/11/25
出願人 国立研究開発法人産業技術総合研究所
公開番号 WO2009/069577
公開日 2009/6/4
登録番号 特許第5137088号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 モールド除去方法
技術分野 電気・電子、情報・通信
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 ICモールド、モールド除去方法
目的 薬液を用いず、高速に開封処理可能なモールド除去方法の提供。
効果 加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定することによりモールドの厚さを測定することができる。よって、ICチップを損傷させることなく、プラスチックモールドを高速に開封処理可能である。また、ICサンプルが傾いて設置されている場合、あるいは、チップが傾いてモールド内に存在している場合でも、ICチップを損傷させることがない。
技術概要
この技術では、モールド除去方法は、計測用レーザ光の出射位置にモールド部材で覆われたICチップを設置する工程を備えると共に、モールド部材に計測用レーザ光を出射してモールド部材への出射光量及びモールド部材からの反射光量を計測する工程を備える。そして、モールド部材からの反射光量を用いてモールド部材の厚さを測定する工程と、モールド部材への出射光量を用いてモールド部材からの反射光量を正規化した補正値を求め、補正値とモールド部材の厚さに応じて予め設定された設定値とを比較して、モールド部材の高さ方向位置で除去すべきモールドの除去量を求める工程を備え、モールド除去量に基づいてレーザ出射条件を変更してモールド部材をレーザ除去する工程を備える。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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