ウエーハ研磨装置

開放特許情報番号
L2008000223
開放特許情報登録日
2008/2/1
最新更新日
2008/10/17

基本情報

出願番号 特願平14-058788
出願日 2002/3/5
出願人 有限会社フィルブリッジ
公開番号 特開2003-257917
公開日 2003/9/12
登録番号 特許第3778436号
特許権者 株式会社フィルテック
発明の名称 ウェーハ研磨装置
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 洗浄・除去、機械・部品の製造、表面処理
適用製品 半導体製造装置
目的 半導体ウエーハに触れて拡散させる恐れのある汚染をウエーハのハンドリングの際に触れるエッジ部分から完全に研磨除去し、ウエーハの認識番号が確実にレーザ読取機で確認できるようにし、ウエーハを交換して製造工程を進めることができるようにする。
効果 半導体デバイス製造工程において、ウエーハ表面を別途保護膜等で覆うことなく確実に保護することができるので、ウエーハのハンドリングの際に触れるエッジ部分から汚染を完全に研磨除去することが可能となる。よって、ウエーハのエッジ部分の汚染に起因した半導体製造歩留まりの低下を回避することができるようになる。
技術概要
 
半導体デバイスの製造工程において、導電性材料および絶縁性材料を積層付着させた半導体基板の積層面を保護する機構と、半導体基板のエッジ部分を機械研磨する機構とを備えたウエーハ研磨装置を提供する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
対価条件(一時金) 【要】100000000
希望譲渡先(国内) 【可】エムテック株式会社,荏原製作所,スピードファム
希望譲渡先(国外) 【否】 
特許権実施許諾 【可】
対価条件(一時金) 【要】30000000
対価条件(ランニング) 【要】5%
希望譲渡先(国内) 【可】エムテック株式会社,荏原製作所,スピードファム

アピール情報

導入メリット 【改善】
改善効果1 半導体デバイス製造歩留まりの向上
改善効果2 半導体デバイス製造コストの削減
アピール内容 類似技術を備えたウエーハ研磨装置が市場に出現しているが、この特許第3778436号に抵触していると考えられる構造の装置もある。

登録者情報

技術供与

技術指導 【可】
期間 1年以内
コンサルティング 【可】
期間 1年以内

事業化情報

事業化条件
必要設備 【有】クリーンルーム,半導体製造装置の製造設備
ポテンシャル 【要】半導体製造装置メーカとしての実績

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
試作品評価 【否】
設備売却の意思 【無】
設備購入ルート
自社ルート提供 【否】
設備メーカ紹介 【否】
販売ルート
自社ルート提供 【否】
販売会社紹介 【否】
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