ポリイミド複合材料

開放特許情報番号
L2007007452
開放特許情報登録日
2007/11/30
最新更新日
2015/10/28

基本情報

出願番号 特願2003-045067
出願日 2003/2/21
出願人 独立行政法人 宇宙航空研究開発機構
公開番号 特開2004-250646
公開日 2004/9/9
登録番号 特許第3728509号
特許権者 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
発明の名称 ポリイミド複合材料
技術分野 化学・薬品
機能 材料・素材の製造
適用製品 ポリイミド複合材料
目的 ナノチューブを複合化することによって、弾性率、強度、導電性などの力学的・電気的特性ばかりでなく、耐熱性を向上させ、優れた特性を発現するポリイミド複合材を提供する。
効果 電気伝導性の付与、弾性率や強度の向上に加えて、耐熱性の指標であるガラス転移温度も向上させたポリイミド複合材料を得ることができる。更に、このポリイミド複合材料は、直径1μm以上の連続繊維又は短繊維を強化材として併用することによって、より好適な特性を発現することができる。
技術概要
平均直径が250nm以下、望ましくは150nm以下のカーボンから成る単層又は多層のナノチューブ、気相成長されたナノファイバーの少なくとも1つ以上を、熱硬化型のイミドオリゴマーに分散させた後、熱硬化させることによって、ガラス転移温度をイミドオリゴマーのみを熱硬化して得られる母材樹脂よりも4℃以上上昇させてなるポリイミド複合材料を得る。カーボンナノチューブの直径の原理上の最小値は、0.3nm程度であることが知られている。このポリイミド複合材では、このような極小径のカーボンナノチューブやナノファイバーも適用可能であるが、特性の十分な向上を得るには、平均直径については1nm以上のものが望ましい。このポリイミド複合材料において、式I(図1)に示すフェニルエチニル基、式II(図2)に示すナジイミド基、式III(図3)に示すマレイミド基、式IV(図4)に示すアセチレン基から選ばれるのいずれか一つの末端基以上を含むイミドオリゴマーを用いることができる。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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