熱電変換装置

開放特許情報番号
L2007007313
開放特許情報登録日
2007/11/30
最新更新日
2015/10/28

基本情報

出願番号 特願平10-075116
出願日 1998/2/2
出願人 科学技術庁航空宇宙技術研究所長
公開番号 特開平11-220184
公開日 1999/8/10
登録番号 特許第2873961号
特許権者 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
発明の名称 熱電変換装置
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 加熱・冷却
適用製品 熱電変換素子、熱電変換装置、π型熱電変換モジュール構成
目的 高温側の熱伝達板を不要にして熱電変換素子への熱の伝達効率を低下することのない熱電変換装置の提供。
効果 低温側にのみ、いわば熱伝達板となるモジュール基板を形成して、高温側には熱伝達板を設けない構成とすることができるようにしたので、部品点数の減少をはかることができ、組み立ての簡易化、したがって、量産性、コストの低減化をはかることができる。そして、このように高温側の熱伝達板を排除できることから、高温側から与えられる熱エネルギーを効果的に熱電変換素子に伝達することができ、効率の高い熱電変換を行うことができる。
技術概要
この技術では、熱電変換装置は、相対向する金属セグメント間に、熱電変換材料よりなる熱電変換素子を挟み込み、これら金属セグメントと熱電変換素子とを、固定ねじによって結合した構成とする。そして、一方の金属セグメントには、固定ねじの貫通孔を形成し、熱電変換素子には、その中央部に、固定ねじの貫通孔を形成し、更に、他方の金属セグメントには、固定ねじの先端と螺合するねじ孔を形成する。そして、その固定ねじを、一方の金属セグメントの貫通孔と、熱電変換素子の貫通孔に挿入し、その先端部をセグメントのねじ孔に螺合して、相対向する金属セグメントとの間において熱電変換素子を配置した状態で結合する構成とする。また、複数の熱電変換素子を配列して熱電変換装置を構成するいわゆるモジュール型構成とする熱電変換装置において、熱電変換素子の低温側にのみ熱伝達板となるモジュール基板を配置した構成とする。このモジュール基板には、固定ねじを挿通する透孔を穿設して、このモジュール基板と、熱電変換素子と、金属セグメントとを固定ねじによって結合する構成とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2018 INPIT