接合媒体

開放特許情報番号
L2007007312
開放特許情報登録日
2007/11/30
最新更新日
2015/10/27

基本情報

出願番号 特願平10-035525
出願日 1998/2/2
出願人 科学技術庁航空宇宙技術研究所長
公開番号 特開平11-220182
公開日 1999/8/10
登録番号 特許第3094094号
特許権者 国立研究開発法人宇宙航空研究開発機構
発明の名称 接合媒体
技術分野 金属材料
機能 材料・素材の製造、接着・剥離
適用製品 接合媒体、熱電変換素子、熱電変換モジュール
目的 室温(20℃)〜600℃程度に渡って、金属と金属の接合、もしくは金属と半導体の接合を、その接合面において移動可能に、したがって、剪断応力を吸収することが可能にされ、しかも電気的および熱的結合を密に接合することができるようにした接合媒体の提供。
効果 この技術による接合媒体は、20℃〜600℃の範囲において、液相と、固相の2相共存相を保持できることから、この温度範囲で使用して、接合面における移動が可能であり、したがって、被接合体間に与えられる温度差あるいは/および被接合体の熱膨張率の相違等による、剪断応力の発生、変形等による接合部の剥離、あるいは被接合体における破損等を回避することができ、例えば熱電変換モジュールに適用して、その接合部における電気的、熱的結合を良好にでき、信頼性の向上をはかることができる。
技術概要
この技術では、接合媒体は、室温(20℃)〜600℃の温度領域において、液相金属と固相金属とが常に2相共存相を呈する組成に構成する。尚、金属とは、金属単体、合金、金属化合物を総称するものである。また、その接合媒体は、例えばGa↓(1−X)In↓XとM↓AおよびM↓Bの少なくとも一方を含む組成を有する。ここで、xは原子比で、0.1≦x≦0.2に選定される。また、M↓Aは、Au,Al,Bi,Cuのうちの少なくとも1種以上であって、接合媒体の全量に対して0〜55重量%添加するものであり、M↓Bは、Znで、接合媒体の全量に対して0〜100重量%未満添加する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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