枚葉式真空処理方法及び装置

開放特許情報番号
L2007005847
開放特許情報登録日
2007/9/21
最新更新日
2007/9/21

基本情報

出願番号 特願平10-149769
出願日 1998/5/29
出願人 株式会社日立製作所
公開番号 特開平11-345771
公開日 1999/12/14
登録番号 特許第3577951号
特許権者 株式会社日立製作所
発明の名称 枚葉式真空処理方法及び装置
技術分野 機械・加工
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 枚葉式真空処理システム
目的 処理時間の短縮および真空処理後の基板の急激な温度変化を防止して搬送エラーを防止する。
効果 本発明によれば、ロードロック機構に基板の温度調節を行う構造を設けることにより、均一な基板温度を所望の昇温、降温時間で得ることができるため、処理後のウエハにおいて基板の面内温度分布の不均一による基板の変形を防止することができ、搬送エラーの心配がない。また、処理前のウエハにおいてはあらかじめ基板を次工程に適した温度にすることができ、次工程での処理時間の短縮を図ることができる。
技術概要
 
ロック室を介して大気中から真空処理室内へまたは真空処理室から大気中へ基板を搬入出可能な枚葉式真空処理方法において、ロック室で処理前の基板を処理に適した温度にまたは処理後の基板を大気中への搬出に適した温度に調節する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 特許通常実施権の許諾(非独占)

登録者情報

登録者名称 株式会社日立製作所

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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