水冷インバ−タ

開放特許情報番号
L2007004762
開放特許情報登録日
2007/9/7
最新更新日
2010/6/4

基本情報

出願番号 特願2001-311562
出願日 2001/10/9
出願人 株式会社日立製作所
公開番号 特開2003-116282
公開日 2003/4/18
登録番号 特許第3676719号
特許権者 日立オートモティブシステムズ株式会社
発明の名称 水冷インバータ
技術分野 電気・電子
機能 加熱・冷却
適用製品 水冷インバ−タ
目的 パワー半導体モジュール、及び、制御回路基板を低温化できる高信頼な水冷インバータ構造を提供する。
効果 パワー半導体モジュール冷却用水路は、筐体の複数の浅い窪み、及び、深い窪みで構成され、パワー半導体モジュールは浅い窪みを利用した浅い水路で冷却される。これにより、冷却部の冷却水流速を増大させ冷却効率を向上でき、圧力損失も低減できる効果がある。さらに、複数の窪みとしているため、パワー半導体モジュールを装置構成に応じて、複数配置できるため、パワー半導体モジュール及び装置全体の歩留り、信頼性を向上することができる。
技術概要
 
筐体中に複数の浅い窪み、深い窪みを形成し、パワー半導体モジュール底面を浅い窪み上に固着し浅い水路を形成し、本浅い水路で直接パワー半導体モジュールを冷却する。浅い水路中の冷却水流速は大きいため、冷却効率を向上でき、深い窪みによる深い水路で、圧力損失も低減できる。また、窪みを複数設けるため、パワー半導体モジュールを小型化し、複数配置できるため、信頼性を向上できる。制御回路の低温化は、制御基板を、パワー半導体モジュールと熱的に遮断するため、水路の下に配置することにより達成できる。パワー半導体モジュール、及び、制御回路基板を低温化できるため、高信頼化できる水冷インバータ構造を実現できる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 特許通常実施権の許諾(非独占)

登録者情報

登録者名称 株式会社日立製作所

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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