自動車用電子回路装置及びリ−ドフレ−ム組立体

開放特許情報番号
L2007004724
開放特許情報登録日
2007/9/7
最新更新日
2010/6/4

基本情報

出願番号 特願2002-014961
出願日 2002/1/24
出願人 株式会社日立製作所
公開番号 特開2003-218314
公開日 2003/7/31
登録番号 特許第3632663号
特許権者 日立オートモティブシステムズ株式会社
発明の名称 自動車用電子回路装置及びリードフレーム組立体
技術分野 電気・電子
機能 接着・剥離
適用製品 自動車用電子回路装置
目的 電子回路基板やそのリードフレーム(ベース)までをもモールド樹脂によりパッケージ化し、熱応力によるモールド樹脂と回路基板及びベースとの剥離や樹脂クラックのより少ない自動車用電子回路装置を提供することである。
効果 本発明によれば、電子回路基板やそのリードフレーム(ベース)までをもモールド樹脂によりパッケージ化し、熱応力によるモールド樹脂と回路基板及びベースとの剥離や樹脂クラックのより少ない自動車用電子回路装置を提供することができる。
技術概要
 
電子回路素子を載置した回路基板からなる電子回路と、この電子回路を接着するベースと、このベースの一部に設けられたフランジ部と、ベースとは異なる材質のリードとを備え、電子回路とリードとが電気的に接続され、このリード及びフランジの一部を除いた回路基板,リード,フランジが一括してモールド樹脂に埋設された構造において、ベースはインバーの両面に銅を積層した材質であり、かつリードは銅または銅合金の材質で構成されている。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 特許通常実施権の許諾(非独占)

登録者情報

登録者名称 株式会社日立製作所

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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