自動車用電子回路装置

開放特許情報番号
L2007004702
開放特許情報登録日
2007/9/7
最新更新日
2010/6/4

基本情報

出願番号 特願2001-061504
出願日 2001/3/6
出願人 株式会社日立製作所
公開番号 特開2002-261197
公開日 2002/9/13
登録番号 特許第3553513号
特許権者 日立オートモティブシステムズ株式会社
発明の名称 自動車用電子回路装置
技術分野 電気・電子
機能 接着・剥離
適用製品 自動車用電子回路装置
目的 放熱性、防水性に優れ、熱応力による封止樹脂と部材との剥離やクラックのない、安価な自動車用電子回路装置の構造を提供する。
効果 電子回路装置において、リードフレームの中央付近に突起を設け、この突起に電子回路基板を接着する構造としたため、基板と封止樹脂との界面剥離やクラック発生を防止できる。そのため、電子回路基板やそのリードフレームまでをもモールド樹脂によりパッケージ化することを低コストで実現できた。さらに、放熱性、防水性に優れに優れた自動車用電子回路装置を提供することができる。
技術概要
 
電子回路素子5を載置した回路基板6からなる電子回路4と、電子回路4を搭載するリードフレーム2と、リードフレーム2の一部に設けられたフランジ部2cと、リード2aとを備える。電子回路4とリード2aとが電気的に接続される。このリード及びフランジの一部を除いて回路基板,リードフレーム,リード,フランジが一括してモールド樹脂に埋設される。リードフレーム2の中央付近の上面に回路基板の中央部のみを支持する突起7が形成され、突起7に回路基板6の中央部裏面が接着される。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 特許通常実施権の許諾(非独占)

登録者情報

登録者名称 株式会社日立製作所

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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