半導体チップの電極接続構造および導電部材、並びに半導体装置およびその製造方法

開放特許情報番号
L2007003804
開放特許情報登録日
2007/8/10
最新更新日
2015/9/16

基本情報

出願番号 特願2007-135948
出願日 2007/5/22
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2008-042169
公開日 2008/2/21
登録番号 特許第5177625号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 半導体チップの電極接続構造および導電部材、並びに半導体装置およびその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 導電部材、フェースダウン、バンプ、突起電極、3次元
目的 バンプを用いずに、低ストレスかつ高信頼性の電気的接続を実現することができる半導体チップの電極接続構造、およびそれに用いられる導電部材の提供、さらに、半導体チップに貫通ビアを設けなくても、半導体チップの積層が可能な半導体装置およびその製造方法の提供。
効果 バンプを用いずに、低ストレスかつ高信頼性の電極接続構造を実現することができる。また、半導体チップに貫通ビアを設けなくても、半導体チップの積層が可能な半導体装置を実現することができる。
技術概要
この技術では、半導体装置の製造方法は、第1電極を備えた基板もしくは半導体チップと、外周部に第2電極を備えた半導体チップとを、接着層を介して接合する第1工程と、基板と半導体チップ間または半導体チップ同士間の接着層に設けられた横方向に窪んだ凹部に、第1電極と第2電極を接続する導電部材を設ける第2工程と、を有する。さらに、この製造方法は、第1工程と第2工程を繰り返すことにより、複数の半導体チップを積層する。さらに、第1工程において、複数の半導体チップを積層し、第2工程において、各層の第1電極と第2電極を接続する導電部材を一括して設けるとよい。さらに、半導体チップの側面を伝って上下の第1導電部材を接続する第2導電部材を設けることもできる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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