マイクロチップの製造方法及びマイクロチップ

開放特許情報番号
L2007003668
開放特許情報登録日
2007/8/3
最新更新日
2009/1/9

基本情報

出願番号 特願2007-087549
出願日 2007/3/29
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2008-249346
公開日 2008/10/16
発明の名称 マイクロチップの製造方法及びマイクロチップ
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 微細流路溝、電極、大量生産、プラスチックの変形及び変質、マイクロ加工
目的 ホットメルト接着剤によるスクリーン印刷でパターンを形成することによって、一方のプラスチック基板上に微細流路を形成すると共に、他方のプラスチック基板上に電極を形成して、両者を熱圧着することによって、安価なディスポーザブルタイプに適したマイクロチップを簡便に歩留まりが良好に作成することの実現。
効果 マイクロチップ基板の接合を歩留まり良く短時間(30秒程度)で行う事が出来、少ない工程でマイクロチップを製造する事が出来るため、大量生産へのコストを下げる事に寄与出来る。また、電極付きの基板等の材質が異なる物質が複合されている場合でも、簡易的かつ簡便に接合が出来る。マイクロチップ基板自体の溶解による接合で無く、接着層の溶解による接合であるため、マイクロチップ基板の溶解温度より低い温度で接合するため、マイクロチップの変形・変質を避ける事が出来る。
技術概要
この技術では、一方のプラスチック基板(蓋基板)上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングし、ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する。その際に、微細流路の高さは、後の熱圧着手順によって形成時よりも低くなるので、その分を見込んだ高さにしておく。また、ホットメルト接着剤の存在しない部分として形成される微細流路も、熱圧着手順で幅が狭まるので、その分見込んだ幅にパターニングしておく。他方の基板(基板本体)上にイオンプレーティングにより微細流路に対応する電極を成膜する。一方の基板と他方の基板とに形成された微細流路と電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる。そして、両基板を熱圧着して接合する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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