導電線路構造、その作製方法、及び配線基板

開放特許情報番号
L2007003618
開放特許情報登録日
2007/8/3
最新更新日
2008/11/7

基本情報

出願番号 特願2007-063307
出願日 2007/3/13
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2008-227147
公開日 2008/9/25
発明の名称 導電線路構造、その作製方法、及び配線基板
技術分野 電気・電子
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 電子情報通信システムの実装系で用いられる導電線路構造
目的 配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に向上させることができる、プリント配線基板等の配線基板の配線構造として好適な導電線路構造、及び導電線路構造を備える配線基板の提供。
効果 本技術によれば、導電線路構造の配線間の信号クロストーク及び外来雑音に対する耐性を飛躍的に向上させ、導電線路の特性インピーダンスを容易に調整して、非常に高い信号周波数(例えば数百GHz以上)まで安定した伝送特性を達成することができる。
技術概要
本技術の導電線路構造は、基板上に、信号線と導電シールド層とが絶縁層を介して隔離形成されてなる導電線路構造であり、この絶縁層の一部又は全部が電着ポリイミド薄膜等の電着有機薄膜で形成されている。電着有機薄膜は、電着によって形成されたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の有機薄膜である。具体的には、信号線としての心線、この心線の周面を取り囲む絶縁層、及びこの絶縁層の外周面を取り囲む導電シールド層を備える同軸構造の導電線路構造である。この場合、信号線(心線)と、信号線の周面を取り囲むように形成された絶縁層と、絶縁層の外周面を取り囲むように形成された導電シールド層で構成された同軸構造の導電線路構造が、基板上に、同軸構造が互いに離間して配設される。そして、信号線と絶縁層と導電シールド層との同軸構造により、信号線と導電シールド層とが絶縁層により隔離されている。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT