金属ナノ粒子パターニング方法および金属ナノ粒子細線

開放特許情報番号
L2007003029
開放特許情報登録日
2007/6/15
最新更新日
2015/9/15

基本情報

出願番号 特願2007-044520
出願日 2007/2/23
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2008-210587
公開日 2008/9/11
登録番号 特許第5035883号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 金属ナノ粒子パターニング方法および金属ナノ粒子細線
技術分野 電気・電子
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 半導体集積回路の高集積化・高密度化
目的 自由自在に、容易に、かつスケーラブルなナノ配列・配線を可能とする新規なパターニング方法の提供。
効果 本技術によれば、表面化学修飾基を有する金属ナノ粒子を、溝が形成された基板上に表面化学修飾基をもって固定化するという簡便な手法によって、容易に金属ナノ粒子の配列によるパターニングができる。
技術概要
この技術では、表面化学修飾基を有する金属ナノ粒子を、溝が形成された基板上に表面化学修飾基をもって固定化すると、金属ナノ粒子は選択的に溝内に固定化されることを見出した。つまり、溝形成後の金属ナノ粒子の固定化だけで、金属ナノ粒子細線をパターニングすることができるのである。なお、本発明の金属ナノ粒子細線とは、金属ナノ粒子が互いに化学的に結合を有していないが、金属ナノ粒子が密に線として基板に固定化されている状態を指す。より正確には、金属ナノ粒子同士が溶融して金属細線となる部分も、金属ナノ粒子同士が化学的な結合を有さず、密に並んでいる金属ナノ粒子細線もどちらも存在している。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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