低熱膨張線状体の恒久的配設方法

開放特許情報番号
L2007002115
開放特許情報登録日
2007/3/30
最新更新日
2011/7/1

基本情報

出願番号 特願2004-352973
出願日 2004/12/6
出願人 公益財団法人鉄道総合技術研究所
公開番号 特開2006-164692
公開日 2006/6/22
登録番号 特許第4642448号
特許権者 公益財団法人鉄道総合技術研究所
発明の名称 低熱膨張線状体の恒久的配設方法
技術分野 電気・電子、輸送
機能 材料・素材の製造
適用製品 低熱膨張線状体の恒久的配設システム
目的 製造と取り付け作業を同時に実施することができる、低熱膨張線状体の恒久的配設方法を提供する。
効果 低熱膨張線状体の製造と取り付け作業を兼ねて実施することができ、運搬や取り付けによる低熱膨張線状体への影響をなくすことができる。
技術概要
図1は低熱膨張線状体の斜視図、図2は低熱膨張線状体の断面図である。円筒形状の空間を有する正の熱膨張係数を有する導電性線状体1内にヤーンプリプレグ(負の熱膨張係数を有する有機線状体)2を充填し、完全には硬化させない半複合化した状態の複合線状体を得る。この半複合化した複合線状体を仮配設した状態で、加熱硬化させることにより、低熱膨張線状体を恒久的に配設する。図3は仮配設された低熱膨張線状体を外部からの熱の付与により硬化させる、低熱膨張線状体の加熱硬化の模式図である。低熱膨張特性を有する複合線状体31は、仮配設された段階では、まだ加熱硬化されていない。そこで、複合線状体31を仮配設した後に、この複合線状体31に沿って配置されたほぼ円筒状の加熱装置33からの加熱によって、低熱膨張特性を有する複合線状体31は硬化される。したがって、この複合線状体31の加熱硬化により、所望の場所に低熱膨張線状体の恒久的配設が完成する。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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