プリント配線基盤とその製造方法

開放特許情報番号
L2007001760
開放特許情報登録日
2007/3/23
最新更新日
2011/2/25

基本情報

出願番号 特願2005-227209
出願日 2005/7/6
出願人 国立大学法人岩手大学
公開番号 特開2007-017921
公開日 2007/1/25
登録番号 特許第4660761号
特許権者 国立大学法人岩手大学
発明の名称 プリント配線基板とその製造方法
技術分野 電気・電子、有機材料
機能 機械・部品の製造、材料・素材の製造
適用製品 多機能性分子レジスト、1層プリント配線基盤、2層プリント配線基板、多層プリント基盤、多層プリント配線基盤
目的 高周波数電流でも電気信号が伝播する平滑表面の金属配線を高い接着力で樹脂表面に形成する化学接着技術の提供。
効果 省力化した簡便な方法によって、高周波電流でも電気信号が伝播する、金属配線を高い接着力で樹脂表面に形成できる。そして1GHz以上の高周波特性に優れた多層プリント配線基盤とこれを用いた電気−電子機器が実現できる。
技術概要
この技術では、多機能性分子レジストを、式で表わされるチオール反応性アルコキシシラン化合物の1種または2種以上であるものとする。(式中、R↓1は、水素原子または炭化水素基を示し、R↓2は、炭化水素鎖または異種原子もしくは官能基が介在してもよい炭化水素鎖を示し、Xは、水素原子または炭化水素基を示し、Yは、アルコキシ基を示し、nは1から3までの整数であり、Mはアルカリ金属である。)R↓2は、硫黄原子、窒素原子またはカルバモイル基もしくはウレア基を介在した炭化水素鎖であることが好ましい。そして、この機能性分子レジストを用いてプリント配線基盤を製造する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT