炭化ケイ素半導体装置およびその製造方法

開放特許情報番号
L2007001192
開放特許情報登録日
2007/3/9
最新更新日
2015/9/28

基本情報

出願番号 特願2006-280836
出願日 2006/10/16
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2008-098536
公開日 2008/4/24
登録番号 特許第5071763号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 炭化ケイ素半導体装置およびその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 炭化ケイ素半導体装置、縦型MOSFET
目的 低オン抵抗且つ高耐圧のSiC縦型MOSFETを実現することであり、低濃度p型堆積膜により形成したチャネル領域を有するSiC縦型MOSFETの新しい構造の提供。
効果 単位セル内の左右のチャネル長ならびに半導体デバイス内のすべてのチャネル長がすべてほぼ均一な長さにできるのでチャネル長の部分的な短小に起因した耐電圧の低下が起こらない。また、チャネル長のばらつきが少なくなるので、長さの設定値を1.0μm、もしくはそれ以下の長さに設定しても耐電圧の部分的な低下が起こらなくなる。したがって、低オン抵抗化と高耐圧化を同時に満たすSiC縦型MOSFETの実現が可能となる。
技術概要
この技術では、チャネル領域を低濃度のp型堆積膜により形成し、その伝導型をイオン注入でp型からn型に打ち返して電子通電路(打ち返し層)を形成する方式のSiC縦型MOSFETにおいて、打ち返し層に対して左右ほぼ等距離の位置に第2の打ち返し層を設け、且つ、左右のソース層が、それぞれの内側のエッジが第2の打ち返し層の内部に位置するように形成する。この構造の第2の打ち返し層は、打ち返し層と同じマスクを用いた同じドーピング分布のイオン注入により形成することが好ましい。また、ソース層は、第2の打ち返し層と同じ位置の表面部分に形成することが好ましい。ソース層は、第2の打ち返し層と同じマスクを用いたイオン注入により形成することが好ましい。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2023 INPIT