金属ナノワイヤの製造方法および金属ナノワイヤ
- 開放特許情報番号
- L2007000885
- 開放特許情報登録日
- 2007/3/2
- 最新更新日
- 2008/3/28
基本情報
出願番号 | 特願2006-211626 |
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出願日 | 2006/8/3 |
出願人 | 国立大学法人東北大学 |
公開番号 | |
公開日 | 2008/2/21 |
発明の名称 | 金属ナノワイヤの製造方法および金属ナノワイヤ |
技術分野 | 金属材料 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | 金属ナノワイヤ |
目的 | 応力勾配において原子の拡散が起きる金属からナノワイヤを製造する方法を実現する。 |
効果 | この方法により、直径20〜50nm、長さ0.2〜3μm程度の金属ナノワイヤを簡易にかつ大量に製造することができる。 |
技術概要![]() |
金属原子を供給する部材から前記金属原子を離脱させる工程と離脱した金属原子に物理的拘束を負荷する工程とを有す金属ナノワイヤの製造方法において、離脱させる工程が駆動力として静水圧による応力勾配を部材に負荷して金属原子にストレスマイグレーションを発生させる工程を含む金属ナノワイヤの製造方法である。図1は用いた試験片を示す。部材金属である銅の周りにタンタルを被覆した本試験片を加熱することにより、銅の線膨張係数はタンタルの約3倍であり、すなわち加熱による変形量も3倍程度であるので、銅に熱応力による応力勾配を負荷することが可能となる構造になっている。またタンタル膜により拡散原子を集約することが可能となる構造になっている。この形態において常温から613K(340℃)に温度を上昇させた状態を5時間保持した結果、タンタル膜にひび割れや剥がれた跡がある様々な箇所からヒロックの形成が確認できる。電子顕微鏡観察結果を図2に示す。図2から明らかにヒロック表面に非常に多数のワイヤの形成が確認できる。このワイヤは直径数20〜50nm、長さ0.2〜3μm程度である。 |
イメージ図 | |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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