| 出願番号 |
特願2004-350252 |
| 出願日 |
2004/12/2 |
| 出願人 |
財団法人名古屋産業科学研究所 |
| 公開番号 |
特開2006-015405 |
| 公開日 |
2006/1/19 |
| 登録番号 |
特許第4104073号 |
| 特許権者 |
財団法人名古屋産業科学研究所 |
| 発明の名称 |
レーザを用いた部材の接合方法及び接合形成認識装置 |
| 技術分野 |
機械・加工、電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置 |
| 目的 |
部材の材料に限定されずに確実に部材同士を接合させることができるレーザを用いた部材の接合方法、レーザ光照射による接合加工物及び接合形成認識装置を提供する。 |
| 効果 |
部材の材料に限定されず、しかも部材間に接着剤等を介在させることなく簡易かつ確実に部材同士を接合させることができる。特に、溶融あるいは軟化した樹脂が金属製等の他方の部材の境界面に設けた凹凸に対して食い込むいわゆるアンカー効果により、材質の全く異なる樹脂製の部材と金属製、セラミック製あるいは異種の樹脂製の部材間に、強固な接合が形成される。 |
技術概要
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半導体レーザ光又はＹＡＧレーザ光を透過する材質で形成された第１部材及び第２部材が互いに重ね合わされて、第１及び第２部材の境界面に半導体レーザ光又はＹＡＧレーザ光を照射することにより第１及び第２部材間が接合されている接合加工物であって、第１及び第２部材の少なくとも一方の境界面が、予め半導体レーザ光又はＹＡＧレーザ光を吸収可能なように凹凸状態にされており、半導体レーザ光又はＹＡＧレーザ光を照射することにより、境界面において半導体レーザ光又はＹＡＧレーザ光が吸収されて第１部材及び／又は第２部材が境界面において溶融あるいは軟化して第１及び第２部材間に接合が形成されていると共に、溶融あるいは軟化により第１部材と第２部材の接合部分が透明になっているレーザ光照射による接合加工物である。接合加工物の接合形成において、透明となった接合部分を透過した半導体レーザ光又はＹＡＧレーザ光を検知することにより、第１部材と第２部材の接合形成を認識できるようにした接合形成認識装置である。図１、図２は半導体レーザを用いた部材の接合方法を概略的に示す模式図である。 |
| イメージ図 |
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| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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