| 出願番号 |
特願2006-206067 |
| 出願日 |
2006/7/28 |
| 出願人 |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2008-030092 |
| 公開日 |
2008/2/14 |
| 登録番号 |
特許第5019507号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
レーザ加工装置および加工対象物の位置検出方法 |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造、検査・検出 |
| 適用製品 |
除去加工、微細なレーザ加工、波長、焦点位置、位置合せの精度 |
| 目的 |
加工用レーザ光の光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能なレーザ加工装置を提供すること、また、加工用レーザ光の光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能となる加工対象物の位置検出方法を提供することの実現。 |
| 効果 |
加工用レーザ光の光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能になる。また、この加工対象物の位置検出方法を用いると、加工用レーザ光の光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能になる。 |
技術概要
 |
この技術では、レーザ加工装置は、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と加工対象物へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、レーザ光出射手段に対して、計測用レーザ光の光軸方向で計測用レーザ光の焦点よりも離れた位置に配置され、計測用レーザ光を反射する反射手段と、レーザ光出射手段と反射手段との間で加工対象物を保持する保持手段と、反射手段で反射された計測用レーザ光を受光する撮像手段とを備える。レーザ光出射手段と反射手段との間で加工対象物を保持する保持手段と、計測用レーザ光を反射する反射手段で反射された計測用レーザ光を受光する撮像手段とを備えているため、反射手段で反射された計測用レーザ光を用いて、計測用レーザ光の光軸に直交する方向（光軸直交方向）の加工対象物の端部を検出できる。したがって、光軸直交方向において、計測用レーザ光を用いて検出される計測用レーザ光の焦点の位置と、加工対象物の端部との距離の算出が可能になる。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)