基板間の接続方法

開放特許情報番号
L2006004633
開放特許情報登録日
2006/8/18
最新更新日
2015/9/18

基本情報

出願番号 特願2006-140644
出願日 2006/5/19
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2007-312229
公開日 2007/11/29
登録番号 特許第4521534号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 基板間の接続方法
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 基板間の接続システム
目的 金属線の上を金属線および金属線がわずかの空間を空けて上から見て重なるように交差させることによって静電容量を稼ぎ、インピーダンスの上昇を最小限に抑えることによってインピーダンスミスマッチによるリターンロスを減らすことを可能にする。
効果 金属線で構成される部分の特性インピーダンスの過剰な増加を防止し、インピーダンスミスマッチもさほど大きくならず、高周波信号がそこで反射することも抑制することができる。
技術概要
静電容量Cを大きくするには金属線1と金属線2および3の間の静電容量を大きくする必要がある。そのためには金属線1と金属線2および、金属線1と金属線3の距離を小さくすれば良いが、並行に接続した場合は限界があり、期待するほど静電容量を得ることは困難である。そこで図1に示すように、金属線1の上を金属線6および金属線7が接触しない範囲で可能な限りわずかの空間を空けて上から見て重なるように交差させることによって静電容量を稼ぎ、インピーダンスの上昇を最小限に抑えることによってインピーダンスミスマッチによるリターンロスを減らすことが期待できる。あるいは図2に示すように、従来の並行にアルミリボンをボンディングした上に、さらに、金属線2の基板側から金属線3のチップ側に金属線6を、金属線3の基板側から金属線2のチップ側に金属線7をわずかの空間を空けて上から見て重なるように交差させることによってさらに特性インピーダンスを下げることが期待できる。図3に、図2に示した例の顕微鏡写真を示す。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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