基板の温度測定方法及びその装置

開放特許情報番号
L2006004252
開放特許情報登録日
2006/7/14
最新更新日
2007/11/30

基本情報

出願番号 特願2006-096222
出願日 2006/3/31
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2007-271399
公開日 2007/10/18
発明の名称 基板の温度測定方法及びその装置
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 機械・部品の製造、検査・検出
適用製品 半導体デバイス製造装置における基板の温度測定装置に適用する。
目的 特定の手段を備える基板の温度測定装置を提供する。
効果 従来のデバイス製造装置に手を加えることなく、高い精度で温度測定が可能になる。
技術概要
チャンバー内に加工処理されている基板(ウエハ5)に、観察窓4から基板の臨界点(バンドギャップ等)に近いエネルギーを有する第1レーザ光を照射するための第1レーザ光照射手段(第1レーザ発振器1)と、第1レーザ光が基板に反射した第1反射光を測定する第1レーザ光測定手段(光検出器8)と、第1レーザ光測定手段によって測定された第1反射光の値から基板の温度を求めるための計算処理手段とを有する装置であって、基板の温度によって反射率が殆ど変化しない第2レーザ光を第1レーザ光と同時に観察窓4から照射する第2レーザ光照射手段(第2レーザ発振器11)と、第2レーザ光が基板に反射した第2反射光を測定する第2レーザ光測定手段(光検出器13)とを有し、前記計算処理手段が、第2レーザ光測定手段による第2反射光の値から、第1レーザ光及び第1反射光の観察窓4による減衰量を求め、第1レーザ光測定手段の測定値を補正して温度を求める基板の温度測定装置3(図)にする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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