| 出願番号 |
特願2005-352287 |
| 出願日 |
2005/12/6 |
| 出願人 |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2006-297478 |
| 公開日 |
2006/11/2 |
| 登録番号 |
特許第4565114号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
透明材料のレーザー微細加工方法及び装置 |
| 技術分野 |
機械・加工 |
| 機能 |
制御・ソフトウェア |
| 適用製品 |
透明基板、半導体集積回路製造工程、フォトリソグラフィー・プロセス |
| 目的 |
流動性物質の入ったセルで覆われた透明材料の裏面に対して、更により再現性よくレーザー光を集光することができるようにした透明材料のレーザー微細加工方法及びその方法を実施する装置の提供。 |
| 効果 |
流動性物質の入ったセルで覆われた透明材料の裏面に対して、更により再現性よくレーザー光を集光することができるようにした透明材料のレーザー微細加工方法及び装置を提供することができる。 |
技術概要
 |
この技術では、スプリングによって透明基板をセル部材の支持面に押圧して固定する。スプリングによる押圧力の調節は、ねじによって基板押圧部材の位置を調節することによって行う。セル部材には開口を備え、その開口には蓋部材を着脱自在に設け、或いは透明板を固定する。最初にこの蓋部材を解放し、或いは透明板を透して透明基板の裏面の位置を変位センサで計測する。その後溶液セルの密封状態で、内部に光吸収性の大きな溶液を充填し、この溶液を透明基板の裏面に接触させ、透明基板の表面側から透明基板の裏面に対し、位置計測によるデータを用いて制御しながら透明基板の裏面にレーザーを集光させる。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)