レーザ加工装置および加工方法

開放特許情報番号
L2006002781
開放特許情報登録日
2006/3/31
最新更新日
2006/3/31

基本情報

出願番号 特願平10-368899
出願日 1998/12/25
出願人 松下電器産業株式会社
公開番号 特開2000-190088
公開日 2000/7/11
登録番号 特許第3491545号
特許権者 松下電器産業株式会社
発明の名称 レーザ加工装置および加工方法
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア
適用製品 穴、溝加工
目的 生産能力の高く加工品質のよいビアホールが得られるレーザ加工装置および加工方法と被加工物の提供。
効果 紫外領域の固体レーザによるビアホール加工の生産性の向上ができる。
技術概要
この技術では、YAGレーザ、YLFレーザ、YVO↓4レーザまたは半導体レーザなど比較的高出力が得られる近赤外領域の波長を有するレーザ光を非線型結晶とダイクロイックミラーなどから構成される高調波発生器に入射させ、基本波長の1/3から1/5の紫外領域の高調波を発生させ基本波長と高調波の2波長を分離して取り出し、個々の波長のレーザ光を独立した光学系によりステージAおよびステージBの個々の加工テーブルに誘導する。さらに、近赤外光を吸収する材料を含有させた被加工物を近赤外領域の波長を有する高出力が得られるレーザ光を利用して穴加工や溝加工等の主加工をステージAのテーブルにおいて実施し、その後ステージBの加工テーブル上に被加工物を移動した後、高調波発生器を通して得られた紫外領域の波長を有するレーザ光を用いてスミア除去や加工穴の整形など従加工を実施する。これにより、主加工のレーザドリリングの加工速度を向上させるとともに、紫外レーザ光を利用した従加工によりスミアの少ない高品質のビアホール加工を実現する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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