めっき構造物とその製造方法

開放特許情報番号
L2006001662
開放特許情報登録日
2006/3/17
最新更新日
2008/11/21

基本情報

出願番号 特願2002-320407
出願日 2002/11/1
出願人 国立大学法人信州大学
公開番号 特開2004-156074
公開日 2004/6/3
登録番号 特許第4032116号
特許権者 国立大学法人信州大学
発明の名称 電子部品およびその製造方法
技術分野 電気・電子
機能 表面処理、材料・素材の製造
適用製品 めっき構造物とその製造方法
目的 金属中に微細炭素繊維もしくはその誘導体を常温で混入させることのできるめっき構造物およびその製造方法を提供する。
効果 めっき金属中に微細炭素繊維もしくはその誘導体を混入させためっき構造物およびその製造方法を提供できる。
技術概要
めっき構造物は、めっき皮膜中に微細炭素繊維もしくはその誘導体が混入している。誘導体は、微細炭素繊維に種々の化学修飾を施したものや微細炭素繊維をフッ素化したものが含まれる。なお、微細炭素繊維は、概ね、直径が200nm以下、アスペクト比が10以上のものをいう。めっき工程中で行えるので、常温での混入が可能となり、混入物への熱的負荷を軽減できる。めっき皮膜は単一の金属でも、合金のめっき皮膜いずれであってもよい。また、粉状、繊維状等の微小な樹脂材を混入させることもできる。まためっき皮膜も電解めっきによるもの、無電解めっきによるものいずれでもよい。CNT等の微細炭素繊維10もしくはその誘導体は、分散剤の存在によりめっき液中に均一に分散する。めっき中には、めっき液を撹拌するのが好ましく、これにより微細炭素繊維10等が、沈降することなく、めっき液中を浮遊する。この状態で電解めっきを行うことによって、めっき金属が基材12表面に析出する際、基材12表面に位置している微細炭素繊維10等がめっき皮膜14中に取り込まれ、金属と微細炭素繊維等との複合材(めっき構造物)が基材12表面に形成される。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社信州TLO

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【有】   
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