温度応答性デプシペプチドポリマー

開放特許情報番号
L2006000017
開放特許情報登録日
2006/1/6
最新更新日
2010/11/5

基本情報

出願番号 特願2006-543073
出願日 2005/10/20
出願人 国立大学法人群馬大学
公開番号 WO2006/043644
公開日 2006/4/27
登録番号 特許第4599567号
特許権者 国立大学法人群馬大学
発明の名称 温度応答性デプシペプチドポリマー
技術分野 食品・バイオ
機能 材料・素材の製造
適用製品 温度応答性デプシペプチドポリマー
目的 広範な特性の分子設計ができるデプシペプチドと温度応答性を組み合わせた新規な材料を提供する。
効果 温度応答性デプシペプチドポリマーやこれを含む温度応答性組成物を得ることができる。このポリマーや組成物は生体内で分解吸収される組成物、土壌などの環境下で分解吸収される組成物、細胞接着剤、創傷被覆材料、マイクロカプセル、バイオマシン、バイオセンサー、分離膜、検査キットなどを構成するのに利用できる。また、このポリマーや温度応答性組成物は生体内での安全性が高いという利点も有している。
技術概要
−R↓1−Hmb−R↓2−(A)で表される繰り返し単位を有し、アミノ酸残基及びヒドロキシ酸残基の総数が18以上であるポリマー化合物である。式中、Hmbは式1のバリン酸残基を示し、R↓1はエステル結合で結合したアミノ酸、ポリペプチドまたはヒドロキシ酸、R↓2はアミド結合で結合したアミノ酸もしくはポリペプチド、またはエステル結合で結合したヒドロキシ酸を表す。R↓1、R↓2に含まれるアミノ酸はα−アミノ酸が好ましい。また、側鎖が修飾されたもの、側鎖にペプチドなどが結合したものなどであってもよい。また、R↓1、R↓2がポリペプチドの湯合、アミノ酸の数が1〜20個のものが好ましく、2〜9個のものがより好ましい。ヒドロキシ酸は水酸基を有するカルポン酸を意味し、式2で表されるバリン酸、クエン酸、乳酸、リンゴ酸などである。成分Aの繰り返し単位として具体的には、−Gly−X↓1−Gly−Hmb−Ala−Pro−、−Gly−X↓2−Gly−Hmb−Pro−等である。X↓1、X↓2は、任意のα−アミノ酸残基である。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT