| 出願番号 |
特願2004-382102 |
| 出願日 |
2004/12/28 |
| 出願人 |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2006-190720 |
| 公開日 |
2006/7/20 |
| 登録番号 |
特許第4736021号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
圧電素子 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
圧電素子 |
| 目的 |
高い信頼性を持った酸化絶縁膜を適用して圧電素子の短絡の防止性能を向上させ、従来に比べて、より高温を含む幅広い温度領域でも問題なく使用できる圧電素子を提供する。 |
| 効果 |
圧電素子の短絡の防止性能が向上し、従来より高温を含む幅広い温度領域でも問題なく使用することができる。また、圧電素子へのノイズの影響を減らし、圧電素子の感度を増加させることができる。また、導電性基板が半導体素子の外周面側にくるように折り返せば、導電性基板は絶縁層で覆われているので、電極材料の酸化の問題と、圧電材料に非酸化物を適用した場合の酸化の問題とを解消することができる。 |
技術概要
 |
導電性基板上に圧電体層及び電極層を形成する圧電素子において、導電性基板の少なくとも一方の面に導電性基板の基板材料を構成する少なくとも一つの成分元素と雰囲気ガスとの化学反応により、絶縁層を形成し、該絶縁層の上に圧電体層を形成した圧電素子に存する。図１は、圧電素子を示し、この圧電素子は、薄膜状の屈曲性があるもので、導電性基板１上に各種の層が形成されたものである。導電性基板１は薄膜状であって、導電性基板１の基板材料を構成する少なくとも一つの成分元素と雰囲気ガスとの化学反応により、緻密な酸化膜からなる絶縁層２が形成されている。雰囲気ガスとしては、酸素を含むガス、例えば空気が採用される。この導電性基板１の材質としては、導電性金属が用いられている。導電性金属を用いる場合は、軽量化、小型化、可撓性の観点から金属箔とすることが好ましい。図２、図３は、図１の圧電素子の変形例を示す説明図である。 |
| イメージ図 |
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| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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