ガス反応装置

開放特許情報番号
L2005004626
開放特許情報登録日
2005/4/8
最新更新日
2015/9/16

基本情報

出願番号 特願2004-339899
出願日 2004/11/25
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2006-150154
公開日 2006/6/15
登録番号 特許第4385131号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 ガス反応装置
技術分野 化学・薬品、電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 ガス反応装置
目的 常温、低真空下において、触媒も強誘電体粒体の充てんも電離活性種としての希ガスも使用せずに反応対象ガスの反応・分解を強力に促進することが可能で、かつ大量処理に向いた汎用のガス反応装置を提供する。
効果 ガス反応装置は、印加電圧が従来の反応装置よりも低い1kVオーダーの電圧で放電の長さが100mmのオーダーを確保でき、内径25mmから100mmの中空反応室で強誘電体粒子も触媒も希ガスも使用せずに、従来よりも高い効率で反応対象ガスの反応・分解を起こすことができ、また気流の圧力損失が従来の装置に比べ桁違いに小さいため省エネルギーで運転可能である。また、未反応の反応対象ガスを還流再反応させることにより、所望の反応をより確実に能率よく行なわせて、所望のガス回収を行うことができる。
技術概要
反応室において、パルスレーザービームの照射を受けたターゲットが発するパルスレーザーアブレーションプリュームと反応対象ガスを、放電空間中において、反応させるように構成したガス反応装置であって、ガス反応装置は、ガス供給手段、反応室ガス導入口、ガス回収口、パルスレーザービームの照射を受けてアブレーションプリュームを発生させるターゲットを有する反応室、直流電源、レーザー照射装置、ガス回収手段からなり、ガス導入口は、ガス供給手段に接続するガス導入弁を有し、ガス回収口は、ガス回収手段に接続するガス回収弁を有し、ガス回収手段は反応室内を低真空に減圧する手段を有し、反応室内の所定の場所には、一対の反応室内部負電極と反応室内部正電極が、ガス流に対して、内部負電極が内部正電極の上流側に位置する条件である組み合わせの少なくとも1組を有し、一対の反応室内部負電極と反応室内部正電極に電力を供給する直流電源を有し、さらに、ターゲットにパルスレーザービームを照射する手段を有する、ガス反応装置である。図1はガス反応装置の構成例を示す図、図2は還流手段を備えるガス反応装置の構成例を示す図である。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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