レーザー加工装置

開放特許情報番号
L2005004618
開放特許情報登録日
2005/4/8
最新更新日
2006/7/21

基本情報

出願番号 特願2004-335319
出願日 2004/11/19
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2006-142335
公開日 2006/6/8
発明の名称 レーザー加工装置
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 レーザー加工装置
目的 レーザー光の集光を軸状集光とするとともに、軸状集光の部分を同時に複数形成して被加工物を同時に多点で加工することを可能とした同時多点レーザー微細加工装置を提供する。
効果 被加工物の表面の凹凸の程度を問わず、同時多点レーザー微細加工を可能とすることができる。また、集光部の精密な位置合わせが不用な、同時多点レーザー微細加工手段を提供することができる。
技術概要
図1は、レーザー加工装置の基本構成を示す。レーザー加工装置は、レーザー発振器7と反射ミラー8、フィルタ9、シャッタ10、ビームエキスパンダー11などの導光や光制御のための光学部品類、集光手段12および被加工物13を載せるステージ14からなる。レーザー発振器7から出力されたレーザー光15は、反射ミラー8、フィルタ9、シャッタ10、ビームエキスパンダー11などの光学部品類によってステージ14まで導光される。導光される間に、ビームエキスパンダー11やフィルタ9などの光学部品類によって、レーザー光15のビーム径は適宜、拡大・調節されるとともに、加工に適切な光強度に調節される。光学部品類であるシャッター10によって、ステージ14に載せられた被加工物13へのレーザー光15の照射時間が制御される。図2は段差のある被加工物の段差形状の概略、およびアクシコンアレイによる加工点の位置を示す概略図であり、(a)は平面図、(b)は正面図である。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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