レーザ加工装置およびその制御方法

開放特許情報番号
L2005002797 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2005/3/4
最新更新日
2005/3/4

基本情報

出願番号 特願平09-342453
出願日 1997/12/12
出願人 松下電器産業株式会社
公開番号 特開平11-170074
公開日 1999/6/29
登録番号 特許第3269440号
特許権者 松下電器産業株式会社
発明の名称 レーザ加工装置およびその制御方法
技術分野 電気・電子
機能 制御・ソフトウェア
適用製品 絶縁層と導電層とを積層して形成した回路基板の穴加工
目的 加工対象物から反射したレーザ光を検出器で検出し、検出したレーザ光の強度信号を補正して、加工対象物から反射したレーザ光の強度を正確に算出して、加工穴の加工状況を正確に検出し、高品質の穴加工をするレーザ加工装置およびその制御方法の提供。
効果 アンプから出力される反射光の信号パルス振幅を加工位置により補正することで、加工対象物である多層基板からの反射直後の反射光の強度を推定することができ、穴加工状況判断が可能となり、正確にかつ確実に加工を行うことができるばかりでなく、出力レーザ光の無駄な発振を回避することができる。
技術概要
この技術では、レーザ光を出射するレーザ発振器と、レーザ光を加工対象物へ導く光学系構造と、レーザ発振器を制御する制御装置を備える。又、加工対象物からの反射光の反射光検出器に到達するまでに変化する割合のデータを加工領域の中央部は粗分割で、周辺部は細分割して記憶した反射光分布テーブルと、反射光検出器と反射光分布テーブルから加工対象物からの反射直後の反射光強度を算出する反射光強度算出部を設ける。そして、反射光強度算出部の算出した反射光強度とその基準値との比較に基づき制御装置にてレーザ発振器を制御する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
Copyright © 2017 INPIT