樹脂含浸基材を安定して得ることができる樹脂含浸基材の製造方法

開放特許情報番号
L2005001710 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2005/2/18
最新更新日
2013/8/13

基本情報

出願番号 特願平09-106484
出願日 1997/4/23
出願人 パナソニック電工株式会社
公開番号 特開平10-296725
公開日 1998/11/10
登録番号 特許第3330055号
特許権者 パナソニック電工株式会社
発明の名称 樹脂含浸基材の製造方法
技術分野 電気・電子、有機材料
機能 材料・素材の製造、表面処理、加圧・減圧
適用製品 積層板の製造に用いられる樹脂含浸基材の製造方法に関するものである。
目的 基材への樹脂の含浸性が良好な樹脂含浸基材を安定して得ることができる樹脂含浸基材の製造方法を提供することを目的とする
効果 基材に減圧脱泡された有機溶剤を予備含浸させ、次いでこの基材に含有水分量が3重量%以下の樹脂ワニスを含浸させた後、乾燥するようにしたので、含浸させる樹脂ワニスに含有される水分の影響によって気泡が残留することを低減することができ、基材への樹脂の含浸性が良好な樹脂含浸基材を安定して得ることができるものである。
技術概要
樹脂含浸基材の製造方法は、基材1に減圧脱泡された有機溶剤2を予備含浸させ、次いでこの基材1に含有水分量が3重量%以下の樹脂ワニス3を含浸させた後、乾燥することを特徴とするものである。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【無】   
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