| 出願番号 |
特願2004-276371 |
| 出願日 |
2004/9/24 |
| 出願人 |
独立行政法人産業技術総合研究所 |
| 公開番号 |
特開2006-088190 |
| 公開日 |
2006/4/6 |
| 登録番号 |
特許第4997485号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
| 発明の名称 |
導電性を有する微小球体の接合体及び接合方法 |
| 技術分野 |
金属材料 |
| 機能 |
接着・剥離 |
| 適用製品 |
導電性を有する微小球体の接合体 |
| 目的 |
接着材料及び部材に接触する外型を用いることなく、微小な球面を有する部材を自由な形状に作製するためになされたものであり、微小な球面を有する部材の接合体及びその接合方法を提供する。 |
| 効果 |
微小な球面を有する部材の接合体を提供できる。また、接合体を作製し、微小な球面を有する部材の接合方法を用いて、球体や球面を有する微小部材の接合に対して接着剤などを用いることなく接合体を作製し、提供することが可能となる。また、放電現象を利用し、部材の一部を溶融することによって部材を接合することを可能としている。さらに、接合する部材に導電性という特性が要求されるが、樹脂のような非導電性の部材に対しても導電性材料との複合化により対応することができる。 |
技術概要
 |
導電性を有する微小球と微小球又は他の部材がその接触部で溶融接合している接合体、である。本接合体は、接合している微小球の少なくとも一方が、直径５ｍｍ以下の微小球面を有していること、接合部分の面積が微小球面の中心を通る断面積より小さいこと、微小球が、中空又は中実であること、微小球の材料が、金属、炭化系セラミックス、硼化物系セラミックス、酸化物系セラミックス、又は黒鉛であること、導電性を有する微小球が、非導電性の材料に導電性物質を混入して導電性を持たせたものであること、導電性を有する微小球が、表面に導電性物質を形成したものであること、を特徴としている。また、微小球と微小球又は他の部材を接合する方法において、接合しようとする導電性部材の少なくとも一方が直径５ｍｍ以下の微小球面を有している部材を、部材内部あるいは表面に発生する電荷を用いて放電させることにより接合させる、微小球体の接合方法、である。図１は使用した装置の概要、図２は作製した接合体の一例の写真を示す。 |
| イメージ図 |
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| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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