ガラス材料の加工方法及びその方法で加工されたガラス材料

開放特許情報番号
L2004009068
開放特許情報登録日
2004/12/24
最新更新日
2015/9/15

基本情報

出願番号 特願2003-073032
出願日 2003/3/18
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2004-277244
公開日 2004/10/7
登録番号 特許第3951020号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 ガラス材料の加工方法及びその方法で加工されたガラス材料
技術分野 電気・電子、無機材料、その他
機能 材料・素材の製造、表面処理、その他
適用製品 ガラス材料、記録媒体用特殊基板、極微光学レンズ、光学素子
目的 シリカガラスにおいてレーザー光の照射領域よりも小さい領域に隆起形状を形成することができるガラス材料の加工方法及びその方法で加工されたガラス材料を提供する。
効果 シリカガラス表面上のレーザー光の照射領域よりも小さい領域に、鋭い隆起形状を形成することができる。
技術概要
本発明のガラス材料の加工方法は、レーザー光を照射してガラス材料を加工する方法であって、ガラス材料がシリカガラスであり、集光手段によってレーザー光の光軸と集光後のレーザー光の境界面とが成す集光角度が、1.5°以上45°以下になるように、レーザー光を集光し、集光後のレーザー光をガラス材料の表面に所定時間照射し、ガラス材料の表面上のレーザー光の照射領域よりも小さい領域を隆起させることを特徴とする。レーザー光は炭酸ガスレーザー光であり、ガラス材料は2、000wt・ppm以下のOH基、2、000wt・ppm以下の金属、1wt・%以下の塩素、又は8wt・%以下のフッ素を含有するシリカガラスである。図はガラス材料の加工方法を実施する状態を概略的に示す構成図である。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

導入メリット 【 】
改善効果1 シリカガラス表面上のレーザー光の照射領域よりも小さい領域に、鋭い隆起形状を形成することができる。
改善効果2 信号伝送用の光源素子(レーザーダイオード)や受光素子(フォトダイオード)とファイバとを接続するための極微光学レンズやレンズアレイなどの光学素子を製造することが可能となる。
改善効果3 ガラス表面に幾何学的な凹凸を形成できるので、基板の光反射を抑制する表面処理や、磁気ディスク用の基板のような表面に微細な突起を形成することが要求されるガラス基板などの製造にも応用することが可能となる。

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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