樹脂含浸紙基材の製造方法と樹脂含浸紙基材を用いた建築

開放特許情報番号
L2004006246 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2004/6/25
最新更新日
2013/8/13

基本情報

出願番号 特願平09-260690
出願日 1997/9/25
出願人 パナソニック電工株式会社
公開番号 特開平11-100795
公開日 1999/4/13
登録番号 特許第3410641号
特許権者 パナソニック電工株式会社
発明の名称 樹脂含浸紙基材の製造方法と樹脂含浸紙基材を用いた建築用板材
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 樹脂含浸紙基材の製造方法と樹脂含浸紙基材を用いた建築用板材に関する。
目的 寸法安定性を向上できると共にコスト的に安価にできる樹脂含浸紙基材の製造方法と樹脂含浸紙基材を用いた建築用板材を提供すること。
効果 順次連続的に樹脂含浸紙基材を形成することができるものであり、また古紙を再生した紙材を用いることで樹脂含浸紙基材を安価に製造できる。
技術概要
古紙を再生した紙材の表裏面の澱粉を除去する澱粉除去工程と、澱粉を除去した紙材に樹脂を含浸させる樹脂含浸工程と、含浸した樹脂を均一化する均一化工程と、水分を除去する乾燥工程と、表層部を平滑にして樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを具備することを特徴とする。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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