樹脂無機複合構造体の製造法及び樹脂無機複合膜構造体

開放特許情報番号
L2004005065
開放特許情報登録日
2004/5/14
最新更新日
2015/9/11

基本情報

出願番号 特願2004-043714
出願日 2004/2/19
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2005-232542
公開日 2005/9/2
登録番号 特許第3981737号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 樹脂無機複合構造体の製造法及び樹脂無機複合膜構造体
技術分野 電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 発光部品、電子部品、機械部品などに利用できる樹脂無機複合体
目的 粉体の衝突固化現象を用いて、樹脂無機複合構造体を得る。
効果 無機粒子の変形や破砕を伴わず、原料粉体の特性を維持出来、残留応力の小さな機能性構造体を得ることが出来る。
技術概要
 
(A)樹脂材料で(B)無機材料を被覆して、(C)複合粉体としこれを(D)基材の表面に衝突させて成分C中の成分Aを瞬間的に変形又は融着させて複合構造を形成させ、樹脂無機複合構造体を得る。成分Aは、アクリル系、フッ素系、スチレン系などで、成分Bは、アルミナ、ジルコニア、チタン酸バリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、セラミック、窒化アルミ、窒化珪素などの非酸化物系セラミックス、Al、Mg、Feなどの金属、Si、GaAsなどの半導体などで、成分Cは、成分Aで被覆した成分Bでその粒度分布を二峰性にさせ、(a)大きい方のピークの粒子径に対し、(b)小さい方のピークの粒子径の比率を0.5未満とさせピーク強度比を重量%にして、成分a:成分b=7:3〜9:1とさせるのが好ましい。成分CをHeガス中でエアロゾル化させ真空チャンバー内でノズルより成分A(例えば、ガラス基板)に噴射し衝突させ、膜厚を1〜500μm、気孔含有率10%未満の成分Aと成分Bからなる樹脂無機複合膜とさせるのが好ましい。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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