車両用半導体回路冷却装置

開放特許情報番号
L2004000385 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2004/1/16
最新更新日
2004/4/2

基本情報

出願番号 特願平10-317713
出願日 1998/11/9
出願人 株式会社東芝
公開番号 特開2000-150748
公開日 2000/5/30
登録番号 特許第3369984号
特許権者 株式会社東芝
発明の名称 車両用半導体回路冷却装置
技術分野 電気・電子
機能 加熱・冷却
適用製品 車両用半導体回路冷却装置。
目的 半導体回路用冷却装置において、冷却性能を向上させ、充分な小型化及び軽量化を図ること。
効果 冷却ブロックの回路取付面を、水平方向及び垂直方向に沿うように形成し、この回路取付面の一方及び他方の面に、第1乃至第4のスイッチング回路並びに第1及び第2のクランプダイオード回路を取り付けた構成とすることにより、冷却性能を向上させて充分な小型化及び軽量化を図ることができ、冷却パイプに対する折曲を回避することができ、製造コスト的にも有利な車両用半導体回路冷却装置を実現することができる。
技術概要
この半導体回路冷却装置は、ケース内の仕切板の密閉空間側に、縦方向に長く、水平方向及び垂直方向に沿って形成された回路取り付け面を有する冷却ブロックが配設されている。この回路取付面上に第1及び第4のスイッチング回路Q1,Q4とクランプダイオード回路D1,D2とが取り付けられている。開放空間内に配設された冷却パイプは、折曲部分のないストレート状のパイプであり、一端側が冷却ブロック内に埋設されている。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社東芝

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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