複合構造化・粒子分散材料

開放特許情報番号
L2003002743
開放特許情報登録日
2003/3/28
最新更新日
2015/8/28

基本情報

出願番号 特願2000-246129
出願日 2000/8/15
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2002-060630
公開日 2002/2/26
登録番号 特許第3564534号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 複合構造化・粒子分散材料
技術分野 有機材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 絶縁材料、電極・導電材料、化学機械研磨用のスラリー
目的 粒子−樹脂・分散材料の成形性を改善し、低粘性・高成形性を実現した新規な粒子−樹脂・分散材料、及びその製造方法の提供。
効果 粒子状材料(母粒子)の表面を、それより小さな粒子状材料(子粒子)で被覆して複合構造化した複合構造化粒子を樹脂系材料に分散して成る粒子−樹脂・分散材料を作製することができる。
技術概要
この技術では、まず、粒子−樹脂・分散材料用の原料粒子を合成する。この際の、原料粒子については、粒子状材料(母粒子)の表面を、それより小さな粒子状材料(子粒子)で被覆し、母粒子表面に子粒子を均一分散させ複合構造化した複合構造化粒子とする。複合粒子を原料粉体として、これを樹脂系材料に混合して、粒子−樹脂・分散材料を作製する。粒子−樹脂・分散材料の具体的な例としては、例えば、重量割合70〜90%(対・液状材料)のSiO↓2粒子、及びノボラック型フェノール樹脂を、可塑剤とともに予備混合後、150〜180℃に加熱したニーダーで混練して、板状の複合成形体とし、これを粉砕して得た顆粒状原料粉体をペレット状に成形した半導体封止材料タブレットがある。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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