セラミックス回路基板

開放特許情報番号
L2002011554 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2002/12/7
最新更新日
2003/10/3

基本情報

出願番号 特願平09-143918
出願日 1997/6/2
出願人 株式会社東芝
公開番号 特開平10-075025
公開日 1998/3/17
登録番号 特許第3059117号
特許権者 東芝マテリアル株式会社、株式会社東芝
発明の名称 セラミックス回路基板
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 半導体装置、セラミックス回路基板
目的 金属回路板の剥離や膨れなどの欠陥の発生が少ないセラミックス回路基板を提供します。
効果 金属回路板に所定量の酸素が含有されており、また金属回路板表面に表面酸化層が形成されているため、直接接合時に必要な共晶融体の生成量を増加させることができ、またセラミックス基板に対する共晶融体の濡れ性を高めます。したがって、セラミックス基板と金属回路板との未接合部が減少し、両部材の接合強度を高めます。
技術概要
半導体装置等に使用されるセラミックス回路基板に関するもので、従来できなかった金属回路板あるいは金属板とセラミックス基板との接合強度を高め、回路基板全体としての機械的強度を改善し、金属回路板の剥離や膨れなどの欠陥の発生が少ないセラミックス回路基板を提供できます。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

登録者名称 株式会社東芝

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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