電磁加速プラズマによる溶射方法及び装置

開放特許情報番号
L2002010213 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2002/11/9
最新更新日
2015/8/18

基本情報

出願番号 特願2000-266351
出願日 2000/9/1
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所
公開番号 特開2002-069603
公開日 2002/3/8
登録番号 特許第3331375号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 電磁加速プラズマによる溶射方法及び装置
技術分野 電気・電子
機能 表面処理
適用製品 電磁加速プラズマによる溶射方法
目的 超高速で高密度のパルスプラズマを用いる溶射方法であって、金属、セラミックス、プラスチック等のあらゆる材料に適用することが可能で、かつ不純物量の低減された材料被膜を与えるプラズマ溶射方法及び装置の提供。
効果 基材上に、各種の微粉末状材料からなる高品質の被膜を容易かつ効率よく形成することができる。従って、電気・電子分野における各種材料の被膜を形成する方法として有利に適用される。
技術概要
この技術において、高温プラズマは、筒体内に形成された電磁力により、筒体の先端開口の方向へ加速的に移動するが、その際、筒体内に存在する材料を捕集する。この捕集された材料は、その高温プラズマにより溶融されて液状微粒子に変換される。材料の液状微粒子を含むパルスプラズマは、筒体の先端開口から高速度で噴出され、基板に衝突し、その基板表面には、その材料の被膜が形成される。このようにして基板S上に形成された材料被膜は、先端開口から射出される材料を含むパルスの速度が非常に高い速度であることから、空隙を含まず、非常に緻密性及び密着性の良いものである。しかも、その被膜には、高温プラズマが電気絶縁材料と接触することがないので、その電気絶縁材料に起因する不純物の混入を生じない。1回の溶射操作により、5〜30μmの厚さの材料被膜を形成させることができる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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