折曲型3次元構造回路装置

開放特許情報番号
L2002008766 この特許の事業構築のヒントや可能性をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2002/7/27
最新更新日
2015/8/17

基本情報

出願番号 特願平11-333570
出願日 1999/11/25
出願人 経済産業省産業技術総合研究所長
公開番号 特開2001-156407
公開日 2001/6/8
登録番号 特許第3218328号
特許権者 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 折曲型3次元構造回路装置
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 組立用ロボット、搬送アームを用いた搬送装置
目的 複雑な3次元構造の回路を種々の材質を用いて容易に製作できるようにした3次元構造回路装置の提供。
効果 折り曲げ成型により3次元構造としているので各種用途に適合した複雑な3次元構造の回路を容易に製造することができる。2部材の相対的な移動を検出する変位センサ付構造体を容易に形成することができる。
技術概要
この技術では、製造する3次元構造体の大きさ、用途等に適合した厚さの金属板を、エッチング等の手段により製造する3次元構造体の形状に切り抜き、金属平板体を成形し、最終的に直方体の箱形とするため、その一つの展開形状に切り抜く。抜きに際して、同時に、後に折曲加工を行う際に容易に所定の位置で折曲を行うことができるように、折曲部分に浅い溝をエッチング加工により形成する。形成された金属平板体に対して、その表面側に絶縁層をコーティングにより形成する。次いで、この絶縁層の表面に銅等の導体箔を貼り付ける。次いで導体箔の部分を予め定められた形状にエッチング加工し、導線部及びランド部等の回路パターンを形成する。その後、回路パターン上の予め定められた位置に抵抗、コンデンサ、IC,LSI等の所定の電子部品を実装し、リフロー半田付けを行う。そして、このように形成された2次元の電子部品実装平板体を、折曲部に沿って折曲加工を行う。
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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